CSP LED三大变化来到,市场拐点将近

  进入2016年以来,Micro-LED的市场关注度升华,几乎掩盖了LED行业2015年市场追捧的热点。当2016已过去80%时,回首看LED行业,你会发现2015年的LED行业热点技术的关注度就被2016年的热点浪潮给淹没了。


  那是不是2015年的热点技术已经发展的很好了,不再是市场追逐的热点了呢?其实不然,恰恰相反的是2015年的热点技术刚刚开始大踏步的成长。


  不久前,从TrendForce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(LED在线)举行的“次世代显示技术MicroLED”LEDforum2016会议上了解到,在TV新机种、高阶手机闪光灯大量导入CSP之下,台湾业界人士认为CSPLED进入了爆炸起飞期。


  其中,作为台湾LED芯片龙头企业晶电,在会上表示其CSP的出货量已从每月500万颗攀升至2.3亿颗,成长幅度高达45倍,尽管上半年已经扩充后段荧光粉产能达50%,产能仍然吃紧。据了解,接下来晶电将在了解客户需求之后,执行扩产计划,扩产幅度或将达3倍之多,同时台湾晶片厂新世纪也表示看好明年CSP在TV背光上的需求。


  曾记得去年的这个时候,LEDinside采访了众多踏足CSP的LED企业,很多企业持有的观点基本是CSP是趋势,但是现阶段还不成熟,大陆企业只有少部分在布局,使得CSP在大陆的关注度处于尴尬的境地,而如今台湾LED企业的CSPLED业务已然逐渐扩大,渐成主力。


  那么,问题来了,CSP的当前环境究竟如何?


  配套产业链搭建日趋完善


  还记得采访时,德豪润达LED芯片技术副总裁莫庆伟博士在讨论CSP的发展时对LEDinside表示,CSP技术的发展,靠的不是一家企业,而是要整个配套的产业链一起来做。



  既然CSP的发展需要LED行业的整个产业链来配合,那当前CSPLED产业链搭建度几何?


  据LEDinside了解,CSPLED跟原有LED的产业链有一些变化,使得很多环节要针对其开发新的设备,提出更多的解决方案,还有基板方面,因为CSPLED没有支架反射,基板的反射率要求高。但是目前这些问题已经得到解决,这是近年来供应商们的成果。


  当然供应商成果还有很多,其中像CSP荧光硅胶膜,硅胶模热压设备、CSP终端贴片设备等等这些产品的出现,因为他们使得原有的CSP工艺更加精简化。


  更为值得一提的是,最近三星中国区总经理唐国庆在公开场合表示,行家光电采用蒸镀技术来实现CSP,可以做到色彩更为均匀。尽管行业内越来越多的企业参与CSP的发展,也解决了很多问题,但是CSP面临的挑战还有很多。


  挑战重重但也已披荆斩棘,当前CSPLED的发展已经不再是停留在过去的概念和炒作阶段,而是开始走入大量应用阶段。以晶电为例,目前出货量从每月500万颗攀升至2.3亿颗,虽然不能跟正装LED数量相比,但是这个数量确实有了很大的突破。


  随着供应链的日趋完善,原有LED供应链对CSP的水土不服得到了治愈,同时也将现有成本拉的更低,缩短了CSP与正装LED的正面较量时间。


  布局的企业越来越多


  除了供应链的搭建,CSP的企业布局群体也在逐渐加大。过去只知道Lumileds、东芝等一批国外LED企业大咖能够做CSP,但是近几年CSP在台湾LED企业中逐渐成长并快速蔓延到大陆,较之前正装LED时期,这次大陆的反应速度要快了很多。 





企业
动态

Lumileds
2015年9月23日LUMILEDS延展其在CSP领域的领导力,发表全新LUXEON Flip Chip白光倒装芯片

日亚化
2015年10月正式量产直接安装芯片(DMC),过去以汽车市场为主,2016年开始应用在背光产品上

首尔半导体
首尔半导体2016年9月6日表示,光效达到210lm/W(350mA)的Wicop新产品已开始量产

三星
2016.6.24三星推出CSP LED新产品Fx-CSP,全新“Fx-CSP”系列产品,率先采用CSP(芯片级封装器件)和柔性基板相结合的技术,更适合用于汽车照明领域。

隆达电子
2014年6月推出首款无封装白光LED,csp产品持续发力背光市场

晶电
2015年开始设计导入电视背光,截止目前,CSP的出货量每月2.3亿颗,接下来扩产幅度上看3倍,新产能规划在明年初开出

新世纪
2016年的日本照明展上推出更轻薄、更高单位流明覆晶CSP元件,广泛用于3C背光、车用光源市场,其中有2020覆晶CSP元件WA20-3T。

联京光电
2013年推出已量产最新的CSP 产品Mercury 1515系列

德豪润达
2015年10月德豪润达子公司锐拓电子与雷通光电利用CSP配合自主开发的大角度透镜,在直下式背光具有成熟的解决方案,如32寸OD30方案仅需2根Bar共10颗灯珠。现方案已通过国内外背光厂验证,转入量产阶段。

东芝
2014年3月东芝推出0.65mm业界最小尺寸照明用白色LED,以晶圆级CSP技术实现

立体光电
2016年10月18号,市立体光与旭宇光电(深圳)股份有限公司签订了战略合作协议,签约内容为基于CSP技术的双色温LED封装技术。

亿光电子
2016年6月10日亿光在照明展商推出在白光晶片(CSP)上,成功研发出能使色温集中并提高生产良率,该具有小尺寸、大角度和低热阻的的新光源CSP技术,可让光源均匀度提升,适用于背光和闪光灯应用。


 ▲全球LED企业最近的CSPLED产品相关动态一览(LEDinside整理)


  除了图中统计的这些参与者,还有晶科电子、鸿利光电、国星、天电等等一大批LED企业。


  随着CSP布局群体的加大,将会吸引了更多供应商参与,自然而然就壮大现有的CSP供应链,这样使得原材料、设备的竞争升级加剧,这样会加速CSP的价格来到与正装LED较量的合适点。


  背光、闪光灯市场率先起飞,汽车领域潜力大


  供应链的逐渐完善,布局的企业越来越多,也就意味着CSP的机会拐点临近。


  晶电最近表示,2016年新导入的TV机种几乎100%采用CSP设计,导致目前晶电产能不敷所需,同时该主管还表示,CSP起飞时间比预期晚,主要是在侧光式TV背光源仍有问题待解决,直下式背光则完全没有问题,随着各项瓶颈克服,2016年的需求量明显起飞,目前晶电的产能无法满足客户需求,已经着手准备扩产。


直下式LED电视发展趋势



  除了TV背光的需求之外,手机闪光灯也是带动CSP成长的主要动能,高阶手机闪光灯需要更多颗晶片,也更要求轻薄,CSP成为第一选项。晶电认为,CSP以及覆晶封装2017年会成为TV、手机闪光灯的双主流。


  据LEDinside了解,除了此次iPhone7/7Plus搭载的四合一LED闪光灯外,目前还有三星、魅族的手机闪光灯都使用了CSP无封装芯片。其中,魅族PRO6更是用了多达10颗LED双色温环形闪光灯。


  根据LEDinside预估,LED闪光灯市场产值于2016年将达7.44亿美元(约合人民币49.54亿元),年成长9%,2017年闪光灯LED市场产值将会攀升至8.11亿美元(约合人民币54亿元)。


  虽然闪光灯方面一直以来以lumileds市占率最高,但近年来,该门坎陆续被台湾、大陆的一些LED企业跨越。其中像晶电,新世纪等厂商纷纷推出CSPLED晶片之后,LED封装厂商如亿光、光宝也能够在智慧型手机的供应链当中与国际LED大厂一争高下。


  而国内晶科、鸿利等等封装企业也凭借CSP技术成功在LED闪光灯市场当中拥有一席之地,而且还有越来越多的LED企业还在跟进中。


  虽然大陆布局者众多,不过据了解,目前真正实现批量供应LED闪光灯的大陆业者屈指可数。业界人士普遍认为,当前的困难所在不是技术工艺、成本、专利等问题,而是在于很难短时间内打入手机厂商的供应链。


  除此之外,在汽车照明上,CSP因为体积小,在美学上的功能是一个同样的形态,当用于日行灯和转向灯应用时,白天可能是日行灯,转向时还是同一个光导管。而用于矩阵大灯时,里面有很多很多小光源,形成一个矩阵,可以有选择性的开关一些灯,可以避免影响身边的车,这也是CSP未来应用很好的方式。(文/LEDinsideSkavy)


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