[OPIE’17] 研晶专精紫外线LED与红外线LED封装技术与光学设计,符合快速印刷、杀菌净化市场

  研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一,多年经验专精在与芯片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinside 于OPIE’17 展会有幸专访研晶 魏志宏总经理,分享目前研晶于紫外线LED与红外线LED技术进展趋势。


  本次展会,魏志宏表示2017年研晶将主要发展三项产品技术解决方案,分别为270nm- 275nm UV-C LED产品应用于杀菌与净化市场、红外线LED应用于虹膜、脸部辨识的方案与UV-A LED 应用于快速印刷市场解决方案。



  产品一: 270nm- 270nm UV-C LED 产品应用于杀菌与净化市场


  光鋐为紫外线与红外线芯片厂商;研晶则专注于封装与模块,看好深紫外线市场发展,于三年前谈定积极建立台湾深紫外线产品供应链。2016年底光鋐与研晶发表产品说明会,共同宣布Bioraytron 为光鋐与研晶合资品牌,成立深紫外线LED垂直整合 ,从磊晶、芯片生产,专注于UV-C LED 封装与模块相关产品销售。


  目前UV-C LED产品波长已可做到270nm-275nm为主,10mW @ 150mA 产品已完成送样并小量出货,2017年第三季与第四季更有新产品陆续推出。目前已完成20mW 产品开发,预计第三季送样予客户;第四季将会完成30mW 产品。如此快速的进展,全仰赖光鋐与研晶彼此信赖、共同合作的成果。



  除此之外,研晶表示,目前锁定的主要市场应用锁定在空气清净机与水净化滤水器,利用自有独特的光学设计,开发出60度与30度的产品,提升效率,可以以小角度照射到更大的照射面积,相对于120度产品更有市场空间。


  Bioraytron 将在2017年下半年推出第二代UV-B/ UV-C LED 封装技术,将强化光学结合芯片与封装机构整体设计,完善各种不同光学角度和光型,方便客户对不同杀菌和皮肤治疗应用上可以更简单设计使用,加速商业化普及


  LEDinside 观察得到,相较于其他厂商采用高电流驱动,以提高光输出。研晶采用低电流产品,将热控制在客户可接受的范围,提高市场应用。



  产品二: 红外线LED应用于虹膜、脸部辨识的方案


  研晶表示,红外线LED采用石英玻璃,利用一次光学在外观形状与表面上产生独特的设计,可将光源有效集中后,平面光均匀照射于脸部,进行判定。由于一次光学镜片设计相当复杂,产品技术门坎相当的高。目前产品厚度更可达到2.4mm与1.6mm,如此薄化的产品更适合相机模块厂商与品牌厂商进行设计,目前此红外线LED产品已导入笔记本电脑市场。未来在量产之下,成本更可有效下降,以提供客户更加性价比产品。



  产品三: UV-A LED 应用于快速印刷市场解决方案


  相较于业界采用模块缩小光学照度面积提升辐射照度的方案,研晶从封装角度就可达到于100mm之下,>8W/cm2的辐射照度,不仅达到幅面照射面积要求,更可精准达到快速印刷市场要求。同时结合石英玻璃封装、铜基板,散热问题得到解决,模块客户只要将COB LED产品一块块拼接锁上螺丝即可,即可因应快速印刷客户在紫外线模块1000-1100mm,甚或是2000mm宽度的要求,目前研晶已成功进入数家日本知名印刷模块厂商。



  除了光学模块之外,研晶密切合作伙伴摄阳企业为三菱子公司,提供散热解决方案的合作伙伴,同时也是研晶于日本市场代理商。



  最后, 魏志宏总经理表示,研晶未来将持续朝向不可见光LED封装技术与光学设计持续精进,使用石英玻璃与铜基板稳定产品质量,密切与企业伙伴进行合作,以符合市场与业界客户需求。


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